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  • 安博体育app官方网站-三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线!

    8月27日,三安光电 在投资者互动平台宣布,旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅(SiC)芯片产线已正式通线。#湖南三安 的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间,项目进展快于预期。截至2025年8月,湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力:6英寸碳化硅产能达16,000片/月,8英

    12/16/2025
  • 安博体育app官方网站-华海清科公布半年度报告,并拟在港交所主板上市

    8月28日晚间,华海清科发布公告,宣布公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市。华海清科成立于2013年,总部位于天津市,2022年登陆上交所科创板。主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,打

    12/16/2025
  • 安博体育app官方网站-华虹拟收购华力微 97.4988% 股权

    8月31日,华虹半导体有限公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》,拟以发行股份及支付现金的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金 4 名交易对方合计持有的华力微 97.4988% 股权,并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。华

    12/15/2025
  • 安博体育app官方网站-中芯国际收购中芯北方49%股权,华虹整合华力微核心资产

    8月底,中国大陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体,不约而同地公布了最新的半年度财务报告,并披露了重磅资产整合计划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的剩余49%股权,而华虹则计划将兄弟公司华力微纳入麾下,收购其97.4988%的股权。中芯国际与华虹半导体近日同步祭出重磅资

    12/15/2025
  • 安博体育app官方网站-2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高,台积电市占达70% | TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高,台积电市占达70%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货量转强,推升全球前十大晶圆

    12/15/2025
  • 安博体育app官方网站-Amkor 宣布在美国设立半导体先进封装和测试工厂新址

    近日,Amkor 宣布了其新的半导体先进封装和测试设施选址的修订计划,位于亚利桑那。该设施将建在皮奥里亚创新中心内一块占地 104 英亩的土地上,位于北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议会一致通过了土地交换和修订的开发协议,允许安靠将其先前指定的位于Vistancia社区Five North内的5

    12/15/2025
  • 安博体育app官方网站-北方华创2025上半年财报:上半年营收161.42亿元

    8月28日晚,北方华创发布2025年半年度业绩报告称,上半年,公司实现营业收入161.42亿元,同比增长29.51%;实现归属于上市公司股东的净利润32.08亿元,同比增长14.97%;扣除非经常性损益的净利润为31.81亿元,同比增长20.17%。北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产和销售,主

    12/15/2025
  • 安博体育app官方网站-华海诚科拟收购衡所华威,双方均为半导体芯片封装材料企业

    9月1日,上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议,华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过,中信建投担任独立财务顾问。华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金,交易价格(不含募集配套资金金额)11.

    12/14/2025
  • 安博体育app官方网站-格罗方德官宣新中国区总裁

    2025年9月1日,全球知名半导体制造公司格罗方德(GlobalFoundries)宣布任命胡维多(Victor Hu)为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年的半导体及科技领域管理经验,职业生涯横跨多家国际知名企业,曾担任Qorvo大中华区及亚太区销售副总裁,还在宏达国际电子(HTC)担任过

    12/14/2025
  • 安博体育app官方网站-慕尼黑工业大学与台积电携手设立AI芯片研发中心

    德国巴伐利亚邦政府于2025年9月1日宣布,慕尼黑工业大学将与台积电合作,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」(MACHT-AI)的AI芯片研发中心。此举旨在加强欧洲在芯片设计领域的能力,并培养本土半导体人才。该中心将由慕尼黑工业大学一位专精硬体设计的教授负责,专注于开发高效能且可订制的

    12/14/2025