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  • 安博体育app官方网站-权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%

    来源:梦之墨导读:①随着全球环境保护意识的不断增强,开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系,以推动低碳产业和低碳经济的发展。②梦之墨电子增材制造技术(EAMP®️)可有效助力FPC产品碳排放减少超70%,已获得通用标准技术(SGS)

    06/14/2025
  • 安博体育app官方网站-芯科科技领先无线技术助力控客赋能智慧亚运村

    来源:芯科科技采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验12月4日,致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)与领先的智能家居硬件和系统解决方案提供商杭州控客信息技术有限公司

    06/14/2025
  • 安博体育app官方网站-应用材料公司“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标 获得科学碳目标倡议(SBTi)认证

    来源:应用材料此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展,该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布,其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议(SBTi,Science-Based Targets Initiative)认证。依

    06/14/2025
  • 安博体育app官方网站-上海认定首批创新型企业总部,10家集成电路企业入选

    据央视新闻报道,12月5日,第一批上海市创新型企业总部授牌仪式举行。此次上海共认定40家创新型企业总部,涵盖集成电路、生物医药、人工智能、数字经济等重点产业领域。据了解,这是上海首次对创新型企业总部进行单独认定,为加快推动上海创新型经济发展、建设具有全球影响力的科技创新中心提供支撑。此次获授牌的40

    06/14/2025
  • 安博体育app官方网站-彻底解决大众焦虑的隐私与安全隐患?知名大厂入局这种生物识别技术

    在当今这个数字化、信息化的时代,由于互联网上的大量信息交换,引发了前所未有的网络安全挑战。当我们把极为敏感的个人数据、金融交易甚至国家安全都交给数字系统来处理时,对强大的数据保护措施的需求变得比以往任何时候都更加紧迫。生物识别技术已经成为保障信息安全、提高工作效率和保护隐私的重要手段之一,其以独特的

    06/14/2025
  • 安博体育app官方网站-突发!14nm及以下禁止!

    来源:川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾

    06/13/2025
  • 安博体育app官方网站-突破性硅半导体芯片革命性的射频技术

    来源:芯团网悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合在一起,这是一个突破性的发现。通过集成这些元素,芯片扩大了射频带宽,增强了对信息流的控制。这种创新技术可以扩大信息容量和提高先进的滤波器控制,使半导体具有高度的通用性。预计它将在包括先进雷达、卫星系统、无线网络和6G和7G

    06/13/2025
  • 安博体育app官方网站-VTEX半导体真空阀门中国制造总部项目签约落户

    据“最太湖”公众号消息,12月6日,太湖度假区与日本韦特库斯株式会社(VTEX)举行半导体真空阀门中国制造总部项目合作签约仪式。根据合作协议,VTEX将在度假区打造半导体真空阀门中国制造总部,主要从事真空阀门的研发、设计、生产及销售,进一步扩大中国市场,为吴中区半导体产业发展注入强劲动力。资料显示,

    06/13/2025
  • 安博体育app官方网站-日本Rapidus计划2024年底引入EUV光刻机

    据日媒报道,日本芯片公司Rapidus表示,正在北海道建设芯片工厂,目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布,决定在2024年年底引入EUV光刻机,并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。

    06/13/2025
  • 安博体育app官方网站-芯联集成:8英寸硅基产能17万片/月,产品已供货大部分新能源汽车品牌

    来源:集微网近日,芯联集成(原中芯集成)在投资者互动平台表示,截至三季度末,公司8英寸硅基月产能已达17万片;SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划,公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后,公司总体预计将达到折合8英寸晶

    06/13/2025