新闻资讯
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安博体育app官方网站-Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆
当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。根据Wolfspeed官方公告，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核心定位，将实现两大能力的统一整合：一是面向功率电子器件的高批量碳化硅制造，二是支撑光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力
01/29/2026 -
安博体育app官方网站-智谱联合华为开源首个国产芯片训练的多模态SOTA模型
据《科创板日报》报道，1月14日，智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程，是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。据介绍，GLM-Image实现了图像生成与语言模型的联合，
01/29/2026 -
安博体育app官方网站-佰维存储业绩预增公告出炉
1月13日，佰维存储公告称，公司预计2025年实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；2025年四季度单季营收34.25亿元-54.25亿元，同比增长105.09%-224.85%，环比增长28.62%-103.73%。另外，该公司预计2025年净利润为8.5亿元-1
01/29/2026 -
安博体育app官方网站-鼎龙股份：筹划发行H股并在香港联交所上市
1月14日，鼎龙股份公告称，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）上市事项，本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。公告披露，本次H股发行上市旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升
01/28/2026 -
安博体育app官方网站-LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本
《科创板日报》报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。该项目计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米。不过，这一精度规格与Besi公司已实现商业化的100纳米精度存在差距。消息人士指出，基于这样的精度差异，该键合机在三年后推出时，可能在HBM领域竞
01/28/2026 -
安博体育app官方网站-星拓微电子完成数亿元股权融资
近日，互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资，本轮由元禾辰坤、博华资本领投，兰璞资本、春华资本、普洛斯隐山资本、青岛国信、川绿基金跟投。资金将用于加速PCIe接口芯片、内存接口芯片及高端时钟芯片的研发迭代，拓展数据中心、智能机器人和新能源汽车等领域应用。星拓微电子成立
01/28/2026 -
安博体育app官方网站-科创板上会！联讯仪器拟募资17.11亿元
1月14日，上交所官网显示，上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请，该公司IPO申请于2025年8月15日获受理，经历两轮审核问询后，最终得以过会，成为2026年科创板首家过会企业。此次IPO，联讯仪器拟募资17.11亿元。投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目；车规芯片测
01/28/2026 -
安博体育app官方网站-金海通：2025年净利润预增104%到168%
1月14日，金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%。公司表示：2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及
01/28/2026 -
安博体育app官方网站-华润微电子、TCL实业、中环领先达成合作
近日，华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。三方均为各自领域标杆企业，华润微电子是国内领先的综合性IDM半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业
01/27/2026 -
安博体育app官方网站-天玑9500s亮相！3nm制程，REDMI Turbo 5 Max将首发
1月15日下午，2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开，天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。天玑8500：高能效4nm制程，搭载八核Mali-G720 GPU天玑 8500 采用高能效4nm 制程，全大核架构CPU 包含 8 个主频至高可达3.4GHz 的 Cortex-A
01/27/2026
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