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安博体育app官方网站-尼康推出新款光刻系统 DSP-100
近日，尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，并于当月起接受订单，预计 2026 财年内上市。随着人工智能技术普及，数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域，基于玻璃面板制造的封装技术需求增长，对电路设计精细化和封装大型化提出要求，尼康开始研发高分辨
01/23/2026 -
安博体育app官方网站-三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术
2025 年 7 月 22 日，在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的 “商用半导体开发技术研讨会” 上，三星电子 DS 部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出，随着高带宽内存（HBM）技术的发展，当堆叠层数超过 16 层时，现有的热压键合（TC）技术将无法满足生产
01/23/2026 -
安博体育app官方网站-Ambiq Micro启动美股IPO，系一家低功耗芯片厂商
7 月 21 日，专注于超低功耗半导体解决方案的美国公司 Ambiq Micro 正式向美国证监会（SEC）提交 IPO 申请，计划通过首次公开募股（IPO）在纽交所筹集 8500 万美元资金。此次发行由美银证券和瑞银集团担任主承销商，拟发行 340 万股普通股，定价区间为每股 22 至 25 美元
01/23/2026 -
安博体育app官方网站-美国半导体公司xLight完成4000万美元B轮融资
7月22日，美国半导体初创公司xLight宣布，已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投，并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外（EUV）自由电子激光器（FEL）。XL
01/22/2026 -
安博体育app官方网站-美光推出首款256Gb耐辐射闪存 获完整太空认证
近日，美光科技（Micron Technology）宣布推出业界最高密度、耐辐射的SLC NAND产品。据了解，此次推出的耐辐射256Gb SLC NAND是美光涵盖宇航级NAND、NOR和DRAM解决方案产品组合中的首款产品，现已正式上市。该产品面向航空航天等对环境要求极高的领域。该产品通过了严苛
01/22/2026 -
安博体育app官方网站-事关半导体芯片，中国科学家首创
集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能，被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种&
01/22/2026 -
安博体育app官方网站-中微半导体宣布赴香港IPO，冲刺A+H
中微半导体发布公告称，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。中微半导体在2022年A股上市，作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模
01/22/2026 -
安博体育app官方网站-SK海力士发布2025财年第二季度财务报告
·营业收入为22.232万亿韩元，营业利润为9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元·随着面向AI的存储器销量增加，营收和营业利润均创下了季度历史新高·“适时推出面向AI的最高品质和性能的产品，满足客户需求并引领市场增长”2
01/22/2026 -
安博体育app官方网站-成都芯盟微半导体芯片封装等项目落户泰州
7月24日，据江苏姜堰公众号消息，泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式，总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目已经现场成功签约。成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，计划总投
01/21/2026 -
安博体育app官方网站-碳化硅领域新增两起合作：瞻芯电子+中导光电、安森美+石溪大学
在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下，碳化硅如火如荼发展，产业“抱团”合作屡见不鲜。近期，业内再增两起合作。瞻芯电子与中导光电达成战略合作近期，中导光电 设备股份有限公司（以下简称“中导光电”）与浙江瞻芯电子 科技有限公司（以下简称“瞻
01/21/2026
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