首页 > 行业新闻

新闻资讯

  • 安博体育app官方网站-CEA-Leti 器件集成了光传感和调制

    来源:Silicon SemiconductorCEA-Leti 的研究人员利用液晶单元和 CMOS 图像传感器,开发出了首个能够在单个器件中感知光并进行相应调制的器件。该紧凑系统提供内在的光学对准和紧凑性,并且易于扩大规模,有利于在显微镜和医学成像等应用中使用数字光学相位共轭 (DOPC) 技术。

    09/30/2025
  • 安博体育app官方网站-台积电推出纳米片晶体管,英特尔展示了这类器件的发展潜力

    来源:IEEE Spectrum看到底部的台积电新型晶体管了吗?我也没看到。——台积电台积电在旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 上介绍了其下一代晶体管技术。N2(即 2纳米)技术是这家半导体代工巨头首次涉足的新型晶体管架构,称为纳米片或环绕栅极。三星拥有生产类似器件的工艺,英特

    09/30/2025
  • 安博体育app官方网站-芯片为什么要进行封装?

    来源:Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装,那为什么要对芯片进行封装,今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中,芯片封装是一个至关重要的环节,它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面:保护、支撑、连接和可靠性。图:TSOP封装剖面结构图 保

    09/30/2025
  • 安博体育app官方网站-Quobly与意法半导体建立战略合作关系

    来源:Silicon Semiconductor此次合作将利用意法半导体的 28nm FD-SOI 商用半导体批量制造工艺,为具有成本竞争力的大规模量子计算解决方案铺平道路。量子计算初创公司 Quobly 与意法半导体 (STMicroelectronics) 建立了革命性合作关系,旨在大规模生产量

    09/30/2025
  • 安博体育app官方网站-联电拿下高通订单!先进封装不再一家独大

    先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高速运算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽内存(HBM)整合。联电迎来业绩新动能之余,更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户响应,强调先进封装是公司积极发展的重点,并且会

    09/29/2025
  • 安博体育app官方网站-罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

    全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器

    09/29/2025
  • 安博体育app官方网站-突破极限:化合物半导体与EDA的协同进化之路

    来源:化合物半导体产业博览会CSE在全球科技快速发展的今天,电子器件正朝着更高速、更高功率和更小尺寸的方向不断迈进。传统的硅基技术虽然在过去几十年中取得了巨大成功,但在面对新兴应用如5G通信、电动汽车和高效能源转换时,逐渐显现出其局限性。为了满足这些高性能需求,化合物半导体材料如氮化镓(GaN)和碳

    09/29/2025
  • 安博体育app官方网站-硅光子:在高速光互连竞赛中加速发展

    来源:Silicon Semiconductor硅光子市场以 40% 以上的复合年增长率蓬勃发展,而 TFLN 的突破将进一步释放其潜力。硅光子继续快速发展,其多样化的应用预示着未来的巨大机遇。Yole Group 分析师表示,未来十年,预计会出现关键参与者,推动行业整合。然而,广泛的用例将为增长和

    09/29/2025
  • 安博体育app官方网站-将为ST设置生产专线!华虹、意法合作细节披露

    ▍将采用与意法半导体自有晶圆厂完全一致的设备来源:芯榜12月16日,意法半导体(ST)举办STM32媒体沟通会。意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安 (ARNAUD JULIENNE)介绍了STM32 MCU在中国本地化制

    09/29/2025
  • 安博体育app官方网站-长飞先进武汉基地首批设备搬入仪式成功举办

    来源:长飞先进2024年12月18日,长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办,长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证这一盛况,迎接新的挑战。对于半导体行业而言,厂房建设一般主要分为四个阶段:设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。本次设备搬入作为厂

    09/28/2025