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  • 安博体育app官方网站-确定,美国限制个人和公司投资中国先进半导体

    拜登政府最终确定了对美国个人和公司在中国先进技术领域投资的限制,包括半导体、量子计算和人工智能。这些规则经过一年多的审议后出台,禁止对某些行业的投资,并要求将其他行业的投资通知美国政府。其目标是防止美国资本和专业知识帮助中国开发可能使北京获得军事优势的关键技术。负责投资安全的财政部助理部长保罗·罗森

    12/27/2024
  • 安博体育app官方网站-机构:明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆

    据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWo

    12/26/2024
  • 安博体育app官方网站-MPS在蓉启动全球研发及测试基地项目

    来源:成都高新区电子信息产业局10月29日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动,项目建成投产后,预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗,将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司(下称“MPS”)在

    12/26/2024
  • 安博体育app官方网站-盛美临港研发与制造中心首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻

    来源:盛美上海热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室!这一历史性的一刻,标志着盛美的研发实力迈上新台阶,为创新之路注入强劲动力。KLA-Tencor Surfscan SP7,作为业界领先的精密量测设备,将为我们的研

    12/26/2024
  • 安博体育app官方网站-超200亿半导体项目新进展披露

    来源:集邦化合物半导体10月30日,长飞先进武汉基地相关负责人对外介绍,长飞先进武汉碳化硅基地11月设备即将进驻厂房,明年年初开始调试,预计2025年5月可以量产通线,随后将开启良率提升和产能爬坡。source:光谷融媒体中心据悉,长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,项目总投资

    12/26/2024
  • 安博体育app官方网站-天成先进发布“九重”先进封装技术平台,12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

    “方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师,在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀,天成先进正向产业界发出奋战的号角,以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品,为终端用户带来更流

    12/26/2024
  • 安博体育app官方网站-东瑞 & 芯合 | 碳化硅焊机联合实验室成立

    来源:芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议,成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作,构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经理骆留

    12/25/2024
  • 安博体育app官方网站-成熟制程,四面楚歌

    来源:半导体行业观察最近,关于成熟制程不振的消息不绝于耳。国际知名机构最近摩根士丹利证券就示警,由于全球代工厂持续扩张产能,使成熟制程供过于求状况延续,加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价,迫使联电等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率;大摩因而降评联电与GlobalFoun

    12/25/2024
  • 安博体育app官方网站-长电科技:晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态

    近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍,第三季度公司收入创单季度历史新高,公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求,总体产能利用率保持高位,相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同,走势有所分化,晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域,已经达到满产状态,公司正在积极扩产

    12/25/2024
  • 安博体育app官方网站-ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会

    2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML(阿斯麦)将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”),亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上,ASML延续“光刻未来,携手同行”的主题,将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻

    12/25/2024