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  • 安博体育app官方网站-伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

    据浦口经开区官微消息,近日,位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段,项目已正式启动竣工验收工作。据悉,伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目由南京伟测半导体科技有限公司投资建设。项目总投资9亿元,总建筑面积约5.5万平方米,建设集成电路晶圆测试线和

    04/13/2025
  • 安博体育app官方网站-打造高效智慧交通,贸泽电子2024技术创新论坛首场杭州站活动开启

    专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月24日9:00-17:00在杭州举办2024贸泽电子技术创新论坛首场专题活动。本期活动将聚焦智慧汽车主题,特邀来自Analog Devices, Amphenol, Littelfuse,

    04/13/2025
  • 安博体育app官方网站-贺利氏电子化学品新建项目奠基

    据上海化工区官微消息,日前,贺利氏电化(上海)有限公司“电子化学品新建项目”奠基仪式于上海化工区举行。贺利氏电子化学材料事业部全球联席总裁Bernd Stenger表示,新项目的落地展示了贺利氏坚定的“在中国,为中国”战略,贺利氏看好中国集成电路行业的强大潜力和广阔前景,该项目旨在与中国半导体电子行

    04/13/2025
  • 安博体育app官方网站-世界首款!我国科学家研制

    来源:新华社我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”图为“天眸芯”。(清华大学精密仪器系供图)清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”,相关成果5月30日作为封面文章,发表于国际学术期刊《自然》。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍,在开放世界中

    04/12/2025
  • 安博体育app官方网站-晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用

    亮点:-晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。-专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计,涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。-此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。2024年 5月

    04/12/2025
  • 安博体育app官方网站-甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

    甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。公告显示,本项目总投资额为14.64万元,拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁波的二

    04/12/2025
  • 安博体育app官方网站-微导纳米:拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等

    微导纳米5月29日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。公告显示,半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.7亿元,拟使用本次募集资金金额约

    04/12/2025
  • 安博体育app官方网站-三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料

    据外媒报道,三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电(Hafnia Ferroelectrics)”作为下一代NAND闪存材料,希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND,并实现pb级ssd。如果上述材料研发顺利,将能够在特定条件下表现出铁电性,有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物

    04/12/2025
  • 安博体育app官方网站-罗姆与南京芯驰半导体科技联合开发参考设计

    来源:Silicon Semiconductor为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半导体科技有限公司联合开发出智能座舱参考设计。该设计主要覆盖芯驰半导体的SoC X9M 和 X9E 产品,其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC、LED 驱动器IC等产品

    04/11/2025
  • 安博体育app官方网站-Mobix Labs 完成对 RaGE Systems 的收购

    来源:Silicon SemiconductorMobix Labs管理层认为,此次收购将带来增值作用,增加收入和收益,同时加速产品开发和创新。Mobix Labs 是一家无晶圆厂半导体公司,致力于开发从有线到下一代无线解决方案的颠覆性连接解决方案,该公司已完成对 RaGE Systems, Inc

    04/11/2025